Product Details
特有的集成光學(xué)與激光設(shè)計、可對2-6寸規(guī)格的多種 半導(dǎo)體材料和基片進(jìn)行激光劃片 。采用SD隱形切割，可處理品圓厚度范圍100m~600pm 。具備多雙路視覺檢查與定位。具有實時焦距校正系統(tǒng)(DRA) 體機(jī)小，結(jié)構(gòu)緊湊，手動上料，操作簡單易用。
適用材料及應(yīng)用實例
技術(shù)參數(shù)
| 主要技術(shù)參數(shù) | |
| 激光器 | |
| 波長 | 1064nm |
| 視覺定位 | 光學(xué)聚焦系統(tǒng)：雙路CCO視覺定位:按照設(shè)定程序自動識別切割道； |
| CCD1 | 旁軸，視野范圍: 8"7mm；分辨率:10um ； |
| CCD2 | 同軸，視野范圍 |
| 光學(xué)聚焦 | 50倍鏡頭，NA:0.42 |
| 動態(tài)聚焦 | 壓電陶瓷驅(qū)動平臺。行程 : 100um ; 分率: 10nm ；空載響應(yīng)頻率:300Hz； |
| 焦點跟隨 | 跟蹤范圍：±1.3mm；分辨率：0.25um； |
| 運動系統(tǒng) | |
| X軸 | 行程300mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重復(fù)精度±1um； |
| Y軸 | 行程150mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重復(fù)精度±1um； |
| Z軸 | 行程50 mm，速度≥30 mm/s，定位精度±2um，重復(fù)精度士1um； |
| O軸 | 轉(zhuǎn)臺直徑 : 110mm，絕對精度 : 20arc-sec，重復(fù)精度 :土2.5arc-sec，轉(zhuǎn)速 : 600rpm，輸出扭矩 : 50N-m ,角度范圍 : ≥120° |
| 系統(tǒng)控制 | |
| 功能 | 8軸運動控制，其中6個直線運動，2個旋轉(zhuǎn)運動 |
| 大于64路輸入輸出控制 | |
| 實現(xiàn)2組CCD分時定位，識別 | |
| 實現(xiàn)激光器參數(shù)控制 | |
| 實現(xiàn)焦點自動跟蹤 | |
| 實現(xiàn)反向焦點自動補(bǔ)償 | |
| 使用條件 | |
| 電源 | 電壓220VAC±10% |
| 功率 | Single-phase ，50-60HZ，4000W max |
| 壓縮空氣 | 0.5-0.7Mpa |
| 冷卻水 | 純凈水 |
| 主機(jī)尺寸 | 1100*800*1700 |
| 重量 | 劃片機(jī) : ≤450kg，控制柜 : ≤150kg |
產(chǎn)品中心
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